【7611】ハイデ日高
独立行政法人日本学生支援機構が発行する「ソーシャルボンド」への投資について
2023-10-20(15:00)
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2023 年 10 月 20 日 各 位 会 社 名 株式会社ハイデイ日高 代表者の役職名 代表取締役社長 青野 敬成 (コード番号 7611・東証プライム市場) 石田 淳 問 合 せ 先 経営企画部長 (TEL.048-644-8030)
独立行政法人日本学生支援機構が発行する 「ソーシャルボンド」への投資について
当社は、このたび独立行政法人日本学生支援機構（以下、「同機構」という）が発行するソーシャ ルボンド（第73回日本学生支援債券、以下「本債券」という）への投資を決定しましたので、お知ら せします。 「ソーシャルボンド」とは、社会的課題の解決に資するプロジェクト（ソーシャルプロジェクト） の資金調達のために発行される債券のことであり、グリーンボンドとともに、ESG（※１）投資の対象と なります。本債券はICMA（International Capital Market Association/国際資本市場協会）が定義す るソーシャルボンド原則に適合する旨、日本格付研究所（JCR）からセカンド・パーティー・オピニオ ンを取得しており、「ソーシャルボンド」として発行されます。 本債券の発行による調達資金は、同機構が担う奨学金事業のうち、貸与奨学金の財源として活用さ れます。奨学金事業は、日本国憲法第26条や教育基本法第4条に定められる「教育の機会均等」や国連 の持続可能な開
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