【6890】Ｊ－フェローテック
パワー半導体基板子会社における研究院設置のお知らせ
2021-04-15(18:00)
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子会社
2021年4月15日 各 位
株式会社フェローテックホールディングス
会 代 表
社 者
名 名
代 表 取 締 役 社 長
賀
賢
漢
（ＪＡＳＤＡＱ・コード 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐
６８９０） 藤 昭 広
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
パワー半導体用基板製造子会社における研究院設置に関するお知らせ
当社のパワー半導体用基板製造子会社「江蘇富楽徳半導体科技有限公司（以下、FTSJ） 」において、このた びバワー半導体用材料の研究開発を目的として、江蘇省東台市政府基金の支援を得て、パワー半導体研究院を 設置する事となりましたので、お知らせいたします。
記 1. パワー半導体研究院を設置する背景 2020年11月17日開示「パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ」にて、記載 の通り、当社電子デバイス事業の製品であるパワー半導体用絶縁・放熱基板は、主に産業機器や民生品向けパ ワーモジュールに使用されるアルミナセラミックス材質の「DCB基板（現有月産能力は60万枚）、および電気 」 自動車や新エネルギー分野向けパワーモジュールに用いられる窒化ケイ素や窒化アルミニウム材質の「AMB基 板（現有月産能力は10万枚） 」の何れも更なる増産体制の構築に取り組んでいます。 かかる状況下、世界的な脱炭素
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