各 位 会 代 社 表 名 者 常務取締役 平成 30 年4月 25 日 日 本 電 子 材 料 株 式 会 社 代表取締役社長 (コード番号 問合せ先 電 話 6855 管理部門統括部長 大久保 和正 東証第一部) 足立 安孝 06(6482)2007 固定資産の取得(工場新設)に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会にて、固定資産の取得(工場新設)を決議いたしましたのでお知らせいたします。 記 1.取得(工場新設)の理由 当社は、尼崎の本社地区において、MEMS技術を用いたプローブカードの部品を生産しております。今般 今後のメモリーIC用プローブカードの市場拡大や更なる製品の高度化を見据え、生産能力の強化を図るため 工場の新設を決議いたしました。 2.取得資産の内容(予定) (1)名称 (2)所在地 (3)敷地面積 (4)延床面積 (5)投資総額 (6)資金計画 (7)生産品目 日本電子材料株式会社 兵庫県三田市 3,332 ㎡ 約 3,000 ㎡ 約 34 億円 自己資金及び借入金で充当 半導体検査用部品(プローブカード) 三田工場(仮) 3.日程 生産開始は平成 32 年 1 月を予定しております。 4.業績への影響 当該固定資産の取得により見込まれる諸費用は、主として将来的に発生するものであり、平成 30 年 3 月期の連 結業績にあたえる影響は軽微関連タグ:
日付 | 始値 | 高値 | 安値 | 終値 | 出来高 |
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2018-04-24 | 836 | 868 | 831 | 857 | 254500 |
2018-04-23 | 791 | 828 | 791 | 824 | 211200 |
2018-04-20 | 782 | 789 | 762 | 785 | 121300 |
2018-04-19 | 767 | 795 | 761 | 782 | 183200 |
2018-04-18 | 743 | 767 | 735 | 765 | 78200 |
2018-04-17 | 754 | 760 | 726 | 740 | 43200 |
2018-04-16 | 764 | 769 | 745 | 753 | 63200 |