【7717】Ｖテク
合弁会社設立に関するお知らせ
2018-03-12(16:00)
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平成30年３月12日 各 位 会 代 社 表 名 者 株式会社ブイ・テクノロジー 代表取締役社長 杉本 重人 （コード番号：7717 東証一部） 社長室 IR グループ長 吉村 省吾 （TEL：045-338-1980）
問 合 せ 先
合弁会社設立に関するお知らせ
株式会社ブイ・テクノロジー（横浜市保土ヶ谷区神戸町 134 横浜ビジネスパーク９F、以下、当社）は、 海寧瑞美科技有限公司（中華人民共和国浙江省海寧市経済開発区隆興路 118 号、以下、海寧瑞美科技）との 間で合弁会社「浙江芯晖設備技術有限公司（以下、浙江芯晖設備技術） 」の設立を決議し、海寧瑞美科技と 正式に合意に至りましたことを下記の通り、ご報告いたします。 記 １． 合弁会社設立の目的 中国においては、自国の半導体産業の成長と半導体の自給率を高める為の様々な取り組みが継続されて おり、半導体工場の新設および半導体ウェハ工場新設の動きが活発化しています。 当社および海寧瑞美科技は、 世界で最も市場成長が期待できる中国市場を最優先地域と考え、 当地の様々 なニーズに応える、顧客密着型の製造装置メーカーとして浙江芯晖設備技術を設立しました。同社は、事業 展開の第一段としてウェハ研磨用に開発が完了した技術を用いた半導体用ウェハの研磨装置事業に取り組 みます。 また、 中長期的には研磨装置事業以外の製造装置への展開も視
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